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SMT中元器件該如何選?div id="m50uktp" class="box-center"> 。?/h1>
文章出處：公司動(dòng)態(tài)責(zé)任編輯：東莞市臺(tái)捷電子技術(shù)有限公司發(fā)表時(shí)間：2024-09-23

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)

，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能

，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)

，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度

、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響

。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)

。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮

。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積

；2）.提供更好的電學(xué)性能

；3）.對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響

；4）.提供良好的通信聯(lián)系

；5）.幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類

。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型

。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器

、鉭電容器和厚膜電阻器

，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”

，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)

，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用

。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件

，它的體積小、重量輕

、抗菌素沖擊性和抗震性好

、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中

。為了獲得良好的可焊性

，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料

。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好

，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)

、噪聲

、延時(shí)特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力

，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂

。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍

、民品生產(chǎn)上

，具有良好的性價(jià)比

。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC

；塑封有引線芯片載體PLCC

；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP

。

為了有效縮小PCB面積

，在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC

，引腳數(shù)大于84的PQFP

。

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